今天小編想要分享的是熔融石英粉需要是球形化的因素，小伙伴們一起來(lái)看下吧。

我們都知道球的表面有著(zhù)很好的流動(dòng)性，和樹(shù)脂攪拌可以均勻成膜，樹(shù)脂可以量較小的添加，且有比較好的流動(dòng)性，粉可達到更高的填充量，高達90.5%的重量比，所以，球形化可以增加硅微粉的填充率，對于硅微粉的填充率越高的話(huà)它的熱膨脹系數就越小，導熱系數也就更低，單晶硅的熱膨脹系數也就越接近，致使的電子元器件的生產(chǎn)使用性能也越好。

　　其次，球形化可以制成應力集中更小的塑封料，它的強度也更高，當角形粉的塑封料應力集中為1時(shí)，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料把集成電路芯片封裝時(shí)，會(huì )有更高的成品率，而且運輸、安裝、使用過(guò)程中不易對機械損傷造成損傷。

　　其三，球形粉摩擦系數越小對模具的磨損也就越小，延長(cháng)模具使用的壽命，相比角形粉，可以使模具的使用壽命提高達一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格較高，有些還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對封裝廠(chǎng)成本的降低，經(jīng)濟效益的提高經(jīng)也有著(zhù)很大的影響。

      小編的介紹就到這啦，咱們下期見(jiàn)。