球型熔融石英粉要以自然人造石英石為原材料，經(jīng)破碎高溫熔化后解決，由角形結晶體態(tài)變成球型非晶態(tài)的這種粉體設備原材料，關(guān)鍵運用于集成電路芯片塑封原材料行業(yè)，一起也可用以別的行業(yè)。

　　熔融石英粉球形結構會(huì )使得其表面面積減少各向異性好，與環(huán)氧樹(shù)脂拌和破*勻稱(chēng)，環(huán)氧樹(shù)脂加上量小，而且流通性較好是，粉的添充量可超過(guò)較大，品質(zhì)比達到百分之90.5，因而，球型化代表硅微粉添充率的提升。

　　球型粉做成的塑封料應力較少，抗壓強度較大，當角形粉的塑封料應力為1時(shí)，球型粉的地應力僅為0.6，因而，球型粉塑封料封裝半導體芯片時(shí)，產(chǎn)出率高，而且運送、安裝、應用全過(guò)程中不容易造成機械設備損害。

　　球型熔融石英粉摩擦阻力小，對磨具的損壞小，使磨具的使用期長(cháng)。與角形粉對比，能夠提升磨具的使用期達好幾倍，塑封料的封裝模具價(jià)錢(qián)很高，這一點(diǎn)兒對封裝廠(chǎng)控制成本，提升經(jīng)濟收益也非常關(guān)鍵。